Una placa de circuito impreso (PCB) es un componente crucial en dispositivos electrónicos que proporciona soporte mecánico y conexiones eléctricas para los componentes electrónicos. Hecha de un sustrato no conductor, típicamente fibra de vidrio, con pistas conductoras de cobre grabadas, las PCBs pueden ser de una sola cara, de doble cara o multicapa. Componentes como resistencias, capacitores y circuitos integrados se sueldan en la placa. Las PCBs ofrecen beneficios como tamaño compacto, confiabilidad y adecuación para la producción en masa. Se utilizan ampliamente en electrónica de consumo, sistemas automotrices, maquinaria industrial, dispositivos médicos y tecnología aeroespacial, permitiendo diseños de circuitos electrónicos eficientes y duraderos.
¿Cuáles son las ventajas de las placas de circuito impreso (PCB)?
Tamaño compacto:Organiza eficientemente los componentes electrónicos, reduciendo el tamaño general del dispositivo.
Confiabilidad::Proporciona conexiones consistentes y confiables, reduciendo el riesgo de cortocircuitos y errores de cableado.
Producción en masa:Facilita los procesos de fabricación automatizados, haciendo que la producción a gran escala sea más eficiente y rentable.
Durabilidad: Diseñado para resistir tensiones ambientales y proporcionar un rendimiento a largo plazo.
Estructura de la placa de circuito impreso (PCB):
SustratoGeneralmente hecho de un material no conductor como fibra de vidrio o plástico, proporcionando integridad estructural a la placa.
Pistas conductoras:Capas delgadas de material conductor, generalmente cobre, se graban en el sustrato para crear caminos para señales eléctricas.
ComponentesDiversos componentes electrónicos, como resistencias, condensadores, diodos y circuitos integrados, se sueldan en la PCB.
CapasLas PCBs pueden tener una o varias capas. Las PCBs multicapa tienen varias capas de trazas conductoras separadas por capas aislantes.
Tipos de placas de circuito impreso (PCB):
PCB de una sola caraTiene una capa de material conductor y es simple y económica
PCB de doble caraMaterial conductor en ambos lados del sustrato con vías que conectan ambos lados.
PCB multicapa:Contiene múltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes, lo que permite diseños de circuitos más complejos y densos.
Especificaciones de los interruptores de membrana
Material
SustratoGeneralmente FR4 (laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio), pero también poliimida, PTFE u otros materiales para aplicaciones especiales. Espesor del cobre:Comúnmente medido en onzas por pie cuadrado (oz/ft²), con valores estándar de 1 oz/ft², 2 oz/ft², etc.
Número de capas
Cara únicaUna capa de material conductor. Doble caraMaterial conductor en ambos lados del sustrato. MulticapaMúltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes, con cantidades comunes de 4, 6, 8 o más.
Espesor de la placa:
Los espesores estándar varían de 0,4 mm a 3,2 mm, siendo 1,6 mm el valor típico.
Ancho y espacio entre trazas:
El ancho de las trazas de cobre y el espacio entre ellas afectan la capacidad de conducción de corriente y la integridad de la señal de la placa.
Especificaciones de agujeros y vías:
Tamaño del agujeroNormalmente varía de 0,2 mm a 0,6 mm para componentes de orificio pasante. VíasSe utilizan para conectar diferentes capas en placas multicapa. Los tipos incluyen vías pasantes, ciegas y enterradas.
Acabado superficial
Los acabados comunes incluyen HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), ENIG (oro por inmersión en níquel químico), OSP (preservante de soldabilidad orgánico) y otros para proteger el cobre y garantizar una buena soldabilidad.
Máscara de soldadura
Una capa protectora aplicada sobre las trazas de cobre, típicamente verde, pero también se utilizan otros colores como rojo, azul o negro.
Rendimiento eléctrico
Control de impedancia:Necesario para la integridad de señales de alta frecuencia. Capacidad de corriente:Definida por el ancho, espesor de las trazas y el diseño general de la placa. Constante dieléctrica (Dk):Del material del sustrato, importante para aplicaciones de alta frecuencia.
Rendimiento térmico
Conductividad térmicaLa capacidad del material de la placa para disipar el calor. Temperatura de transición vítrea (Tg)La temperatura a la que el material del sustrato cambia de estado, importante para aplicaciones de alta temperatura.
Propiedades mecánicas
Resistencia a la flexiónImportante para placas que estarán sometidas a tensiones mecánicas. Estabilidad dimensionalGarantiza que la placa mantenga su tamaño y forma bajo diversas condiciones.
La información y las especificaciones son solo de referencia
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