什么是印刷电路板(PCB)?
印刷电路板(PCB)是电子设备中的重要组件,为电子元件提供机械支撑和电气连接。PCB由非导电基材(通常是玻璃纤维)制成,带有蚀刻的铜导电轨道,可以是单面、双面或多层的。电阻、电容器和集成电路等元件焊接在电路板上。PCB具有小型化、可靠性高和适合大规模生产的优点,广泛应用于消费电子、汽车系统、工业机械、医疗设备和航空航天技术,促进高效耐用的电子电路设计。
印刷电路板(PCB)的优点是什么?
紧凑尺寸: 高效地组织电子元件,减少设备的整体尺寸。
可靠性: : 提供一致且可靠的连接,降低短路和接线错误的风险。
大规模生产 促进自动化制造工艺,使大规模生产更高效且更具成本效益。
耐久性 : 设计用于承受环境压力并提供长期性能。
印刷电路板(PCB)的结构
基材 通常由玻璃纤维或塑料等非导电材料制成,为电路板提供结构完整性。
导电轨道 薄层导电材料(通常是铜)被蚀刻在基材上,用于创建电信号的路径。
组件 各种电子元件,例如电阻、电容器、二极管和集成电路,都焊接在PCB上。
层 PCB可以是单层或多层。多层PCB包含多个导电轨道层,由绝缘层分隔。
印刷电路板(PCB)的类型:
单面PCB 只有一层导电材料,结构简单且成本低。
双面PCB 基材的两面都有导电材料,通过导通孔连接两侧。
多层PCB 包含多层导电材料,由绝缘层分隔,可实现更复杂和更密集的电路设计。
薄膜开关的规格
材料 基材 通常为FR4(玻璃纤维增强环氧树脂层压板),但对于特殊应用也可采用聚酰亚胺、PTFE或其他材料。铜厚 通常以每平方英尺的盎司(oz/ft²)测量,标准值为1 oz/ft²、2 oz/ft²等。层数 单面 一层导电材料。双面 基材的两面都有导电材料多层 多层导电材料由绝缘层分隔,常见层数为4、6、8或更多。电路板厚度 标准厚度范围为0.4毫米至3.2毫米,1.6毫米是典型值。 迹线宽度和间距 铜迹线的宽度和它们之间的间距影响电路板的载流能力和信号完整性。 孔和导通孔规格: 孔尺寸 对于通孔元件,孔的典型尺寸范围为0.2毫米到0.6毫米。导通孔 用于连接多层板中的不同层。类型包括通孔、盲孔和埋孔。表面处理 常见表面处理包括HASL(热风整平)、ENIG(化学镀镍浸金)、OSP(有机可焊性保护剂)等,以保护铜材并确保良好的可焊性。 焊接掩膜 覆盖在铜迹线上的保护层,通常为绿色,但也可以是红色、蓝色或黑色等其他颜色。 电气性能 阻抗控制 对于高频信号完整性是必要的。电流承载能力 由迹线宽度、厚度和电路板整体设计决定。介电常数 (Dk): 基材的介电常数,对高频应用非常重要。热性能 导热系数 电路板材料散热的能力。玻璃化转变温度(Tg) 基材改变状态的温度,对高温应用非常重要。机械性能 弯曲强度 对于将承受机械应力的电路板非常重要。尺寸稳定性 确保电路板在各种条件下保持其尺寸和形状。
上信息和规格仅供参考
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